 光學光電產品
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晶片製造 |
IC 封装 |
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公司介紹標樂公司是致力於材料分析方面所使用的科學儀器及消耗品的研製開發和生產製造的在全球居於領先地位的製造商。標樂公司的總部和研究院設在美國芝加哥，在美國及德國均有工廠。我們在此領域已擁有60多年的歷史和成熟的經驗， 我們在美國總部和德國的工廠均設有研究院專門從事材料試樣製備和分析技術的研究工作，定期出版關於材料試樣製備和分析技術的技術評論，同時不斷地在隨著材料和相關科技的發展而研製和推陳出新在全球同領域居於領先水平的儀器和消耗品。標樂公司的各類產品和關於樣品製備及分析的技術被廣泛的用於全球的各類製造廠、質量檢驗實驗室、研究院所和大學，用來對材料進行檢測、失效分析，以及基礎材料的研究工作。這些材料包括:
- 鐵基和非鐵基金屬
- 熱噴塗塗層
- 印製電路板
- 緊固件
- 陶瓷
- 半導體
- 玻璃
- 複合材料
- 岩石
- 塑膠
標樂公司的產品可分為三大類：
試樣製備儀器：用於在進行顯微組織檢驗前對試樣材料（通常是沿橫截面切下的）進行切割、鑲樣、磨拋等
試樣製備所用之消耗品：包括，砂輪切割片、金剛石切割片、切削液、鑲樣材料、磨光砂紙、磨盤、拋光織物、拋光液等
檢驗測試儀器：各種硬度機及其分析軟件、顯微鏡及圖像分析系統等
產品介紹
 | 70 年來， 標樂在為材料分析和科學儀器生產方面一直處於行業
領先地位。標樂的產品在世界各處被用於工廠、質量實驗室和大學
裡進行各種材料分析。這些公司使用標樂產品來改善產品材料, 檢
測生產成品以及原材料,做失效分析,進行基礎的材料研究。
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Precision Saw | IsoMet® 低速切割機 (Suitable for low budget customers) | • | 切割轉速:0-300rpm | | • | 切割直徑:3"-5" (75-125mm) | | • | 工作載荷:0-300g | | • | 工作方式:自動切割 | | • | 內置式磨刀裝置 |
|  | IsoMet®1000 精密切割機 (Most people buy) | • | 切割轉速 :0 - 975rpm | | • | 切割片直徑：3“-7”（75 -178毫米） | | • | 工作載荷範圍 :0 - 800克 | | • | 内置式磨刀装置 |
|  | IsoMet® 5000线線型精密切割機 (Only Big companies will consider) | • | IsoMet® 4000線型精密切割機的升級型，主要增強了自動連續切割運行系統 | | • | 通過面板和先進的自動線性進給與收回系統將試樣移動定位在2um | | • | 55程控的切割方法提高了效率和試樣的一致性 | | • | 能按照期望的厚度進行多個試樣連續全自動切割 | | • | 與IsoMet 4000附件和虎鉗兼容 |
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| Mount | | SimpliMet® 2 液壓式試樣鑲嵌機 (HOT MOUNT - Not suitable for electronics sample but good for material research application)
| • | 經濟實惠，經久耐用 | | • | 安全的液壓式施加壓力，無需壓縮空氣 | | • | 附帶的雙模具能同時製備兩個試樣 | | • | 附帶的水冷卻系統減少了鑲嵌時間 | | • | 在鑲嵌過程中由試驗人員提供鑲嵌壓力，加熱器/冷卻器可更換 |
|  | | Cast N’ Vac 型可澆注真空系統 (COLD MOUNT – good for electronics because no HIGH TEMP and HIGH PRESSURE)
| • | 經濟實惠,簡易操作 | | • | 用於單塊試樣的真空系統 | | • | 隨機包括少量的環氧樹脂杯，試樣模具和真空吸管 | | • | 體積小, 內置真空泵 |
|  | | Cast N' Vac 1000 型真空浸透裝置 (COLD MOUNT and most comprehensive system)
| • | 抽真空將試樣內的空氣排出以增強鑲嵌材料的滲透力，提高了邊緣保持度 | | • | 真空泵可抽真空到26" Hg (559 Torr) | | • | 可旋轉式工作台能同時澆鑄多個試樣 **本產品亦可由德國生產,泵上有CE 標記 |
  
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| Grind and Polish | EcoMet 250/ 300 /pro 研磨/拋光機系列和AutoMet 工作頭 (semiauto) | • | LED薄膜按鍵或彩色液晶觸摸屏控制 | | • | 專業版設備提供ZAXIS磨削量控制，內置製備方法數據庫 | | • | 磨盤尺寸8”(203mm), 10”(254mm)和12”(305mm)可供選擇 | | • | 磨盤和工作頭轉速可調 | | • | 獨特的LED燈光設備可以為磨盤、工作盤、試樣和工作區域提供照明 | | • | 製樣結果可重複性高 | | • | 高扭矩馬達，可進行多種材料製備工作 | | • | EcoMet 250/300僅用於手動製備，添加AutoMet250/300即升級為自動研磨拋光設備 | | • | 單點力/中間力雙模式 |
|  | MiniMet® 1000 研磨/抛光機 (TEM/SEM Preparation)
• 半自動研磨/拋光機系列
• 微處理器控制
• 適合上至1.5"(40mm)直徑試樣
• 適用於掃描/透射電鏡及各類薄片樣品製備
• 輕觸式控制面板
• 自動試樣加載 |  | VibroMet® 2 振动抛光機(For special soft electronics sample like solder ball)
• 較輕柔的機械或化學- 機械振動拋光方式，能在獲得最佳試樣平整度的同時保證最小的變形
• 振動拋光方式適合於所有的硬材料及其它材料
• 如同傳統方法一樣，可以快速去除殘留在較軟材料，例如金、鉛、銅和銀等表面的變形或划痕
• 可以製備出傳統方法無法達到的5-10 微米厚度地質薄片試樣
• 同時容納十八個鑲嵌試樣或多個非鑲嵌的大尺寸試樣
|  | Alpha™ 和Beta™ 研磨/抛光機 (manual) • 直徑8" (203mm)和10" (254mm)的研磨/拋光機
• 雙磨盤，轉速可調
• 穩固厚重的鑄造底座能減少震動並增強了設備壽命
• 靜音的皮帶驅動系統
• 安裝上VECTOR™ 或VECTOR™ LC研磨/拋光頭就可升級為半自動試
樣製備系統 |  | | PriMet® Satellite模块式研磨抛光液分配系统 (works on Buehler Grinder and Polisher)
非霧化技術，通過蠕動泵驅動且經濟實惠的研磨拋光液分配系統。 PriMet ®衛星控制研磨拋光液分配量和頻次，增強了耗材利用 率減少了浪費，提高了試樣製備的一致性。 • 手動和半自動操作
• 適合水基、油基和酒精基的懸浮液，同時金剛石及大多數的拋光懸浮液也能使用
• 與Buehler 研磨/拋光機連接時能進行自動開/關操作
• 可以同時添加兩種研磨拋光液 |  |
| Consumables | 薄切割刀片
• 大選擇範圍的切割薄刀片，利於金相試樣製備工作
• 切割薄刀片適合試樣的精密切割
• 針對每種材料包括：超級陶瓷合金、複合材料以及其它材料，都有特別相適應的切割材料提供
|  | 热镶嵌 & 冷镶嵌材料
• 產品可選擇範圍廣
• 鑲嵌質量穩定
• 產品分大小包裝，便於不同需求量的用戶採購
• 提供熱硬化型、熱塑型和導電型材料
• 提供環氧樹脂、丙烯酸樹脂和聚脂樹脂材料
• 鑲嵌材料經濟便宜，特別適合對熱量和壓力較敏感的試樣
• 過濾器、附件和鑲嵌摸具選擇範圍廣
|  | 砂纸, 研磨盘 & 研磨薄膜
• 專門為金相試樣製備設計的各類砂紙& 研磨盤
• 砂紙& 研磨盤用於快速材料去除和由粗到細的表面研磨
• 眾多的可選擇的研磨盤用於大餘量的材料去除
• 背膠(PSA)或非背膠兩種包裝
• 研磨薄膜能獲得極佳的試樣表面
• 連續或間隔型研磨薄膜
• 也可選擇新開發的金剛石研磨盤
|  | 抛光织物
• 適合不同材料的各種類型的拋光織物
• 經濟便宜，滿足各種材料的試樣製備
• 高質量的拋光織物，材料去除速率高、使用壽命長，能獲得極佳的表面光潔度
|  | 最终抛光悬浮液
• 獲得極佳拋光效果的懸浮液
• 穩定的拋光質量
• 材料去除速率高
• 變形小
• 適合各種材料的 懸浮液
• 包裝方式便於操作使用
|  | METADI® 金刚石抛光膏 & 悬浮液
• 出色的拋光效果
• 採用符合環保要求，無CFC材料
• 無毒，不易燃燒的水基材料
• 適合手工或自動分配器使用
• 單晶或多晶形式
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| Microindentor and Macroindentor | MicroMet® 5124 • 配備大型LCD控制台的簡單易操作的數字式硬度機
• 控制台控制硬度機的操作和硬度數據的顯示
• 擴充的載荷共15擋，範圍從0.5gf 到2000gf
• 三個校準的物鏡10x，50x，和100x 以適應不同尺寸的壓痕
• 精確的數字測微計，解析度為0.01um
• 帶可調光圈的大功率鹵素光源
• 視場光闌和抽取式綠色濾色片
• XY軸載物台移動量的數字式量化測量 |  | MacroMet® 5121
• 數控全標尺絡氏/表面絡氏硬度機
• 電機驅動施加閉環載荷確保了準確的載荷施加，並能很容易地改變調整載荷施加的時間以適應不同的測量標準要求
• 3kgf 和10kgf的小載荷通過電子剎車保證準確的施加載荷
• 配備大型觸摸LCD控制台，簡單易操作，便於設置試驗參數和清晰顯示測量的硬度數據
• 連續測量模式可以保證壓頭臂自動復位和最小載荷的施加，便於相同尺寸試樣的連續檢測
• 最多儲存1024組數據以利於批量處理，統計分析，數據輸出和打印。同時根據選擇的換算標尺可以顯示其它硬度值和物理性能
• 加長的壓頭臂可以測量直徑小於7/8" (22mm)的曲面，同時在低於壓頭的位置配備大功率的照明燈以增強測量表面的照明條件
• 能測量高度為8" (205mm)，深度為6" (150mm)(壓痕中心到試驗機邊緣的距離
• 隨設備配備一個用於HRC, HRA, HRD和HRN 標尺的錐形金剛石壓頭和用於HRB, HRF, HRG HRT 標尺的一個1/16"球形壓頭，另配一個備用鋼球
• 隨設備配備：操作手冊，直徑2.5" (64mm) 的平面載物台，一個直徑1.6" (40mm)的"V"載物台，HRC, HRB, HR30N和HR30T硬度試塊，附件箱，工具和試驗機罩 |  |
| Delayer and metal decap | MPC™ 2000 横截面磨抛系统 (Bare Die Grinder)
• 半自動系統設計，用於集成電路(IC)試樣的指定位置的橫截面的精確磨拋
• 橫截面的精確磨拋精度可控製到距離目標截面± 1微米，消除了研磨步驟將目標截面去除掉的擔憂
• 減少了研磨步驟,提高了試樣的一致性和工作效率
• 附加的顯微鏡可以很容易校準試樣的傾斜
• 遙控數字顯示器能在任意位置上方便地讀出千分尺的讀數，並可以放大顯示或提高數字的可讀性
• 電機轉速1-50 rpm可調
|  | MPC™ 3000 微控精密背部磨抛研磨系统 (IC Backgrind)
• 包含真空平行鑲嵌和精密定位研磨兩個工位
• 數字千分尺用於磨削量控制
• 定位精度 ± 1.0um
• 精密三點定位不銹鋼研磨盤
• 研磨盤電機轉速10-500 rpm可調
|  | MicroPrecise 用于非封装摸研磨的平行研磨工具 (Delayer) • 在研磨夾具上裝配的重量千分尺
• 液體填充型的鼓膜液面控制器增強了試樣的夾持
• 夾持器比較容易控制試樣位置
• 可調速的0.01HP (7W)電機可以快速調整以均衡研磨
• 配備精密的8" (203mm) 平板玻璃磨盤
• 可替換的特氟龍隔層片可對不同厚度試樣提供支承 |  | PetroThin薄片切割系统 (Metal IC Decap) • 切割及研磨為一個完整單元
• 不銹鋼切割/研磨工作室
• 具備真空表和過濾的完整整控系統
• 數字顯示式千分卡用於調整切割和研磨的厚度 |  |
| Other | UltraMet® 超声清洗机
• 可以快速清洗試樣，同時要比大多數清洗方法更安全更徹底
• 通過氣泡現象(顯微清潔)和脫氣的特點對灰塵、油脂、蠟和油污進行徹底脫除
• 消除了由於鑲嵌過程中試樣不清潔造成的試樣污染問題
• 可以快速去除孔洞和裂紋中殘留的研磨碎片和研磨劑顆粒，預防了隨後的試樣製備步驟中的污染
• 特別適合帶有像金和鉛– 錫焊料等較易被污染物劃傷的軟材料的電子材料的清潔 |  |
用戶情況 標樂公司的各類產品和關於樣品製備及分析的技術被廣泛的用於全球的各類製造廠、質量檢驗實驗室、研究院所和大學，用來對材料進行檢測、失效分析，以及基礎材料的研究工作。我們的各類產品在國內的應用每年都有不同程度的增加， 這有賴於我們在國內擁有完善而健全的銷售、技術諮詢、服務和培訓體系。
應用支持標樂為自己在微觀結構分析領域提供首屈一指的技術支持而感到自豪。我們在全球各地的分公司都配備有裝備良好的金相實驗室和優秀員工，這些使我們的高品質的技術支持得以保證。我們職員可以幫您選擇最適合您的設備和耗材，也可以知道您得到最好的金相分析結果。一些標樂分公司定期特別提供金相學和微觀結構分析的各種研討班。 |
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