產品概述

丹頓真空設計、製造了數以千計的蒸發、濺射、PECVD鍍膜系統，產品廣泛應用於精密光學、眼視光學、微電子/半導體、光電、通訊、醫療器械等領域的科學研究、產品開發和規模生產。作為美軍工指定製造商，丹頓真空生產製造的所有鍍膜設備在質量、性能、可靠性等方面均符合美軍工標準並獲得CE/UL/CSA等國際認證。

蒸發鍍膜系統

Integrity R系列

· ExplorerR14

IntegrityR 蒸發系統：丹頓真空歷史最長的產品，廣泛應用於半導體，微電子，光電子，光學等領域。系統真空室的直徑範圍從660mm到2m，配置靈活，穩定可靠。可以配置多種蒸發源、輔助離子源和光學/石英晶體膜厚監控，控制系統界面友好，易學易用。系統堅固耐用，維修率低。目前國內有Integrity各種型號設備共計14台

INTEGRITY 蒸發系統

Integrity 鍍膜設備系列是丹頓真空歷史最長的產品，應用於精密光學以及半導體，微電子等行業鍍膜。丹頓真空一直是新技術的倡導者和實踐者：

• 開發美國最早的商用電子槍
• 離子輔助鍍膜技術應用的先驅
• 自動控制技術開發應用的先驅

丹頓IntegrityR蒸發鍍膜系統可為您提供一個功能強大、配置靈活的鍍膜平台，並提供充分的選擇以滿足您特定的應用要求

系統技術規格

真空室尺寸： 系統真空室直徑從26"（660mm）到80"（2032mm）。

泵系統： 機械泵+擴散泵或低溫泵，深冷系統（防返油及提高抽速）可選。

蒸發源： 多種型號270度電子槍以及電源（3KW，6KW，10KW），電阻蒸發源。

離子源： 丹頓真空CC-105寬束冷陰極離子源或客戶指定離子源。

工裝系統： 標準行星式，鐘罩式，Knusden式以及特殊要求的夾具，如可自動翻面夾具。

光學膜厚監控系統： 丹頓真空LambdaPro光學膜厚監控系統，波長範圍350nm到2000nm可選。

晶體膜厚控制系統： IC5，XTC/2，MDC360可選，探頭形式有單探頭，雙探頭或六探頭可選。

自動控制： 全自動計算機控制或PLC(可編程邏輯控制器)觸摸屏控制可選。

磁控濺射系統

Discovery R

· Explorer R

· Desk Pro

DiscoveryR 磁控濺射系統 ：丹頓真空為滿足研究機構研發及小規模生產的雙重要求而開發的系統，自15年前推出以來，現已有超過100台Discovery磁控濺射系統遍佈在世界許多著名企業和科研機構，比如摩托羅拉、英特爾等。DiscoveryR系列產品的真空室規格從460mm到890mm。目前在國內有Discovery 各種型號設備共計14台。

DISCOVERY 磁控濺射台

丹頓真空的Discovery系列在世界許多著名的研究機構得到廣泛的應用，是業內公認的靈活、可靠的磁控濺射系統。從15年前開發以來，該系統已經銷售超過100台，在國內銷售12台。

DiscoveryR系列適合於研發及小批量生產。系統採用獨特的共焦濺射結構，能夠使用較小的磁控濺射靶槍在較大的面積的工件上得到較好的均勻性（例如：採用傳統的垂直濺射方式，為了在6英吋工件上得到±5%的均勻性，需要使用8英吋直徑靶槍，而採用共焦濺射方式，則可以採用3英吋磁控濺射靶槍，即可達到同樣的均勻性指標）。因此在同樣的要求下，採用的靶槍及電源相對較小，所以能夠降低設備成本及運行成本，同時，丹頓真空也提供傳統的垂直濺射方式系統。

DiscoveryR 系列都可以安裝多個磁控濺射靶槍，可以實現多種濺射模式，包括直流/射頻/脈衝濺射，共濺射，射頻偏壓濺射；可以實現三級加熱，最高加熱溫度可以達到900 °C；可以配置進樣室（單片或多片），最大可以處理的工件直徑可以達到 250mm ；系統真空室規格從18英吋（457mm）到 35英吋（890mm）可選；高真空採用分子泵或低溫泵獲得；可以採用PLC觸摸屏控制系統或計算機控制系統。

 

系統技術規格：

· 標準真空室直徑為635mm 和785mm ，並提供客戶化設計，最大真空室直徑達到890mm 。Discovery 635標準工件盤尺寸為8"，Discovery 785可以處理最大直徑達10"的基片；

· 多靶直流/射頻磁控濺射，標準635系統最多可以裝配四個靶，785系統最多可以裝六個靶，靶槍高度可調，角度可調靶槍可選。可提供充分的工藝靈活性（直流/射頻/脈衝濺射，共濺射）；

· 旋轉式基片台，射頻偏壓台可選，提供基片預清洗及射頻刻蝕和射頻偏壓濺射；

· 工件盤加熱採用特殊的三級加熱，最高可以對基片加熱到900°C；

· 全自動單片或多片（8片）進樣室（滿足較大批量生產需求），Discovery 785 可以配備大型進樣室，最大可傳送直徑700mm，重達50磅的傳送盤。

· 高真空泵採用低溫泵或渦輪分子泵，保證工藝環境清潔；

· 全自動控制，界面友好，操作簡單直觀。可以實現遠程控制或遠程技術支持和遠程故障排查；

· 工藝室採用前開門設計，便於靶材、工件裝卸；

· 豐富的工藝技術經驗和及時的技術支持；

離子束濺射系統

· DiscoveryR HDG

反應離子束刻蝕

· Discovery RHDG

DiscoveryR HDG離子束濺射/刻蝕系統：丹頓真空與離子源技術的領導者---美國Veeco公司合作推出的 DiscoveryR HDG 離子束濺射系統，可以實現離子束沉積，離子束輔助沉積以及離子束刻蝕和反應離子束刻蝕。適合半導體，微電子等行業的高端鍍膜的需要

ExplorerR 14 科研型蒸發/濺射系統 ：丹頓真空專門為研究所和大學開發的科研型設備，Explorer 14通用平台可以配置成為電子束/電阻蒸發，射頻/直流磁控濺射，或蒸發/濺射混合系統。系統功能全面，價格合理。目前在國內有Explorer 14 各種型號設備共計12台。

DISCOVERY HDG系統

丹頓真空與美國Veeco公司合作推出的Denton 公司DiscoveryR HDG 離子束系統，產品成熟可靠，功能靈活，適應多種高端應用要求。

DiscoveryR HDG 離子束系統可以實現：

‧ 離子束沉積以及離子束輔助沉積，主要優點包括：高緻密膜層結構；薄膜特性對環境穩定；穩定的膜層沉積速率；化學成分穩定

‧ 離子束刻蝕以及反應離子束刻蝕，可以實現優秀的刻蝕均勻性

‧ 多種可選項，以適應不同應用要求：多種離子源可選；多種 工裝夾具可選；多種鍍膜控制方式可選；剩餘氣體分析；自動化控制方式可選

 

離子束濺射成熟工藝包括：

‧ 精密光學鍍膜

‧ Encapsulation films

‧ Interconnections

‧ Contacts

‧ Under-bump metallization

‧ X-ray mirror optics

 

離子束刻蝕以及反應離子束刻蝕成熟工藝包括：

‧ 探測器和傳感器

‧ 激光器

‧ MEMS

‧ Surface Texturing

‧ III/V and traditional SEMI

 

 

 

 

 

系統技術規格：

· 當配置為離子束沉積時，最多可以安裝四個直徑5英吋靶材

· 提供單旋轉傾斜式工裝夾具，工件尺寸6英吋或8英吋，帶水冷；

· 為獲得更好的均勻性，提供行星式傾斜式工裝夾具，三個6英吋行星工件盤，帶水冷；

· 可以沉積無漂移光學薄膜；

· 可以在低於10^-4 torr的真空度下沉積，提高成膜純度；

· 配置雙離子源時，可以實現基片預清洗，提高膜層附著力；

· 全自動成膜工藝控制；

· 多種Veeco公司射頻或直流離子源可供選擇；

· 高真空低溫泵或渦輪分子泵可選；

· 對於離子束沉積，成膜厚度控制可以採用時間控制或石英晶體膜厚控制儀控制；

 

系統技術規格：

· 當配置為離子束沉積時，最多可以安裝四個直徑5英吋靶材

· 提供單旋轉傾斜式工裝夾具，工件尺寸6英吋或8英吋，帶水冷；

· 為獲得更好的均勻性，提供行星式傾斜式工裝夾具，三個6英吋行星工件盤，帶水冷；

· 可以沉積無漂移光學薄膜；

· 可以在低於10^-4 torr的真空度下沉積，提高成膜純度；

· 配置雙離子源時，可以實現基片預清洗，提高膜層附著力；

· 全自動成膜工藝控制；

· 多種Veeco公司射頻或直流離子源可供選擇；

· 高真空低溫泵或渦輪分子泵可選；

· 對於離子束沉積，成膜厚度控制可以採用時間控制或石英晶體膜厚控制儀控制；

· 對於離子束刻蝕，工藝控制可以採用時間控制或輝光光譜分析儀控制以及二級離子質譜儀控制；

電鏡樣品制備

· Desk

· Bench Top Turbo

· Explorer for Microscopy

Desk Pro台式磁控濺射系統：丹頓真空最新推出的桌面型台式磁控濺射系統，專門面向大學及研究所的實驗室科研要求的磁控濺射應用。

 

DESK 電鏡樣品制備

 

 

 

如果需要配置較低的電鏡樣品制備系統，可以選擇丹頓真空的 DeskIV 系統。
Desk III 是丹頓真空樣電鏡樣品制備最新的產品。 Desk III 樣品制備系統採用一個小巧的掌上電腦控制。 採用丹頓獲得專利的陽極柵格技術，將濺射陰極對樣品的加熱減低到了最小。

 

Bench Top Turbo 電鏡樣品制備系統

 

BTT IV的前三代產品的技術已久經驗證，在此基礎上，丹頓真空推出了第四代BTT產品。與以前的產品相比，此系統的幾項主要指標得到了優化。

首先是真空性能，新增加的高真空閥門和液氮冷阱有效地提升了其背底真空度，縮短了抽真空時間。由此產生的清潔的高真空環境將有效提高鍍膜質量。

其次是改進了系統真空室的底板和鐘罩的尺寸。加大的底板能夠容納更多的電極接頭，更多的工件卡具。同時，加大後的鐘罩式真空室內可以容納我們的DSM-300A濺射組件，此組件可以對任何金屬進行濺射鍍膜。

基於 PLC 和觸摸屏的操作系統界面友好、直觀。

 

EXPLORER 電鏡樣品制備系統

 

丹頓真空新開發的基於ExplorerR 14 平台的高真空電鏡樣品制備系統為電鏡技術人員提供了一個用於多種電鏡樣品制備的高質量真空系統。

系統提供自動控制，以提高樣品制備質量，減少人為操作導致的質量差異。系統採用觸摸屏控制，人機界面友好，易學易用。

丹頓真空ExplorerR 14 樣品制備系統可以配置滿足多種樣品制備要求。常規的如高純度薄鉻膜層制備，用於高分辨率電鏡。其他電鏡應用包括：沉積輔助薄膜；用於微量分析的碳膜鍍制；碳膜複製；孔徑清理；親水碳膜鍍制了；導電膜鍍制；光學膜鍍制等。

 

 

系統技術規格：

· 採用燈絲蒸發

· 觸摸屏控制，提供自動抽氣/放氣，自動蒸發控制等功能

· 多種選項以滿足不同應用要求

 

PECVD系統

Voyager

VoyagerR PECVD系統：系統採用防腐式分子泵做為主泵，可配備預真空室、離子源及多路氣體進樣裝置。系統採用全自動操作及控制方式。Voyager系統可用於半導體和MEMS夾層介質鈍化膜鍍制、類金剛石膜（DLC）、TiN等硬膜的鍍制、光學干涉薄膜鍍制等。

VOYAGER 等離子體增強化學氣相沉積系

 

丹頓真空的 Voyager 系統的開發成功為薄膜專家們提供了鍍制一些在以前很困難的薄膜的能力，例如零件形狀複雜，或者鍍制過程需要很長時間的薄膜。Voyager 使用丹頓真空可靠的硬件配置，設備結實耐用，操作軟件直觀簡便。 Voyager 系統是為滿足薄膜行業對正形投影鍍膜的需要而設計，低溫工藝能力，以及天生的高均勻性，提供了一個實現化學氣相沉積的方便的平台。

PECVD 工藝特殊的優點還包括沉積材料沒有限制，以及能夠控制薄膜應力。Voyager 系統還有一個特點在於可以同時配置磁控濺射靶，從而可以同時實現等離子體增強化學氣相沉積和磁控濺射沉積，提高了工藝靈活性。

應用領域

· 工藝研發 · 小批量生產

· 半導體和MEMS夾層介質鈍化膜層 · 硬膜鍍制，如：類金剛石膜，TiN等

· 無定形硅 · 多晶硅

成熟的工藝：

· SiO2 · SiN · TiO2 · DLC(類金剛石膜)

硬件配置：

· 防腐式分子泵 · 射頻偏壓，水冷，基體支架

· 氣體分配 · 電容規

· 備選項： 進樣系統 / 濺射陰極及電源 / 離子源及電源 / 氣體傳輸，如蒸汽源