香港电子器材有限公司 销售之器材及物料种类繁多，大致分为以下三大类。欢迎进入网页内参观洽购。

光电及太阳能光伏产品

IC封装与测试

晶圆制造

晶圆制造

	黄光/涂布
		- 光刻胶干膜 (TDFS)
		- 免光罩嚗光机
		- 纳米压印光刻技术及压印模板
		- 嚗光机 (Mask Aligners) / 掩模机
		- 涂胶机 - 热板
	量测仪器/检测系统
		- 原子力显微镜 (AFMs) / 共聚焦显微镜 - 轮廓仪 / 台阶仪
		- 四点探针测量仪
		- 芯片检测系统
		- 光学薄膜厚度 / (n) 及 (k)量度仪
		- 光学非接触薄膜特性量测仪(可用于薄膜应力, 粘附力,厚度以及暗电流等测量);芯片厚度量测仪
		- 晶片量测系统 (厚度量测 / 表面行貌量测)
		- LED光亮度检测光谱仪
		- 超声波扫描显微镜(用于晶圆粘合程度检测)
	光刻胶
		- 光刻胶 (包括剥离工艺, MEMS,  E-beam光刻, 化合物半导体)
	真空镀模
		- 磁溅射靶 - 高纯度磁控溅射靶及蒸镀物料
		- 蒸镀及溅镀系统
		- 高速微波等离子去除SU-8系统
		- 物理沉移系统工程(PECVDs) - 反应式离子蚀刻机 (RIEs) - 原子层化学气相沉系统(ALDs)
	粘合机
		- 晶圆粘合机
	机板/衬底
		- 紫外线臭氧清洗机

如对上述产品有任何疑问，请与我们香港或其他地区办事处联络，本公司职员定当尽力解答阁下之查询。

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