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plus 光学光电与太阳能光伏

plus 晶圆制造

plus IC 封装与测试

香港电子器材有限公司 代理销售之设备器材及材料种类繁多,大致分为以下三大类。请参考下列产品列表:

光电与太阳能光伏产品

晶圆制造

IC封装与测试

 

 

IC 封裝与测试

失效分析 FA / QA

- 精密切割机 / 研磨抛光机 / 真空镶嵌系統

- SEM样品准备

- 金 / 碳镀膜机 (配合SEM使用)

- 探針台

- 全自动塑封料元器件开盖机

- 激光开封设备(化学/激光开封,湿法去层)

- 反应式离子蚀刻(RIEs)机及SEM机

- 万用机械性能测试仪

- 超声波扫描显微镜

- 高分辨率X射线实时呈像仪, CT断层扫描仪

IC测试

- IC测试座

- 数膜混合芯片测试系统

- 硬接头,按口及操控手臂

- 接触组件清洁及再生服务(半导体测试)

- 转塔式测试机

量测仪器

- 热变型外貌检测仪

- 原子力显微镜 (AFMs) /共聚焦显微镜

- 轮廓仪/台阶仪

- 四点探针测量仪

- 芯片检测系统

- 光学薄膜厚度/(n)及(k)量度仪

- 光学非接触薄膜特性量测仪(可用于薄膜应力,粘附力,厚度以及暗电流等测量)

- 芯片厚度测控仪

- 晶片量测系统 (厚度量测/表面性貌量测)

可靠性测试

- 老化测试机及老化测试板

- Galden冷热测试液

- Galden裂缝测试液

- 离心机

- 裂缝测试仪

- 老化板上/下料机

粘合机

- 晶圆粘合机

引线框处理

- 紫外线臭氧清洗机

- 微波/射频等离子清洗系统

銅线

- 键合铜线

清模液

RBS-88

- 清模液

如对上述产品有任何疑问,欢迎与我司香港办事处或其它地区之分公司联络均可。我司职员定当尽力解答阁下之查询。联络方法请浏览联系我们网页